FPCB 구조

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기술분야
FPCB 구조

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FPCB 구조

Rigid FPCB

TECHNOLOGY DRIVEN ELECTRONIC COMPANY

Rigid FPCB: 글로플렉스는핵심가치와 핵심전략으로 글로벌 No1을 향해 끊임없이 노력하고 도전하는 기업이 될 것입니다.

특징

Rigid의 경성과 Flexible의 연성의 장점을 살려 SMT 실장을 용이하게 하고 Flexible의 기능도 갖춘 복합제품
다층 FPCB보다 부품실장이 용이하여 회로의 고밀도화 및 고기능화에 대응하기 위한 형태의 기판으로 주로 Camera Module에 사용

용도

휴대폰 ,카메라,노트북,통신기기,스테레오, 디지털카메라
의료장비 /군사장비,우주항공

사양

TABLE
ITEM	SPEC
Layers	4~8
Base Material	Polyimide or Polyester
Cover-lay	Polyimide or Polyester or Solder Mask
Thickness	0.2mm~0.8mm
Line Width/Space	Normal Min, 0.07/0.07mm, Special Min. 0.06/0.06mm
Conductor	1/3oz, 1/2oz, 1oz, ED or RA Copper
Surface finish	Electroless nikel immersion Gold, Direct Gold,soft gold, Hard Gold, Sn plating
Stiffener	Polyimide, Glass epoxy, Steel use stainless
Double coated tape	Coated Tape 3M 467, 966, Sony D3410, T4100 etc